Allegro 中的盲埋孔设置

1、机械孔直径极限值0.2mm,焊盘0.4mm;孔直径0.15mm,焊盘0.3mm虽可以打样制作,但难度系数较大,且打X板子会比较多,不适宜批量量产。

2、激光孔直径一般为4mil(0.1016mm),焊盘10mil(0.254mm)。

3、通常采用激光工艺一阶设计,此工艺简单,成本较低。8层板例一阶如下:

  • Layer1-layer2 : 打孔径4mil,焊盘10mil的激光孔 ,在layer1上钻孔,不会穿透Layer2。
  • Layer2-layer7:打孔径0.2mm,焊盘0.4mm的机械孔,穿透Layer2~ layer7
  • Layer7-layer8: 打孔径4mil,焊盘10mil的激光孔,在layer8上钻孔,不会穿透Layer7。
  • Layer1-layer8:打孔径0.2mm,焊盘0.4mm的机械孔,贯穿Layer1-layer8

先制作激光孔:孔径4mil ,焊盘10mil ,添加flash,分别另存为VIA1TO2、VIA7TO8 ,

过孔不需要开窗也不需要锡膏层,所以soldermask 和paster 不用设置

 制作机械孔:孔径0.2mm,焊盘0.4mm,添加flash,分别另存为VIA2TO7、VIA1TO8

过孔不需要开窗也不需要锡膏层,所以soldermask 和paster 不用设置

 在allegro PCB Design中,点击setup->B/B Via Definitons->Define B/B Via...

添加盲埋孔,盲埋孔只需1-2 、2-7和7-8

 打开约束管理器,添加过孔

然后开始布线 ,比如top-L2,双击放置过孔会自动放置VIA1_2,放置完后,过孔上显示1:2,说明放置成功了

接着2-7 和 7-8 , 1-8 不是盲埋孔,没显示1:8,可以看到激光孔小,机械孔要大,进一步说明设置成功

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Source: github.com/k4yt3x/flowerhd
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